[发明专利]玻璃陶瓷板有效
| 申请号： | 99127418.0 | 申请日： | 1999-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1258188A | 公开（公告）日： | 2000-06-28 |
| 发明（设计）人： | 中居秀朗;砂原博文;坂本祯章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种使用Ag作为导电材料的玻璃陶瓷多层电路板,其中银的氧化和扩散被抑制。所述玻璃多层电路板是将玻璃陶瓷层与导体层叠合起来,然后同时烧制该层叠产品而制成的。所述玻璃陶瓷层由玻璃陶瓷绝缘材料构成,它包含玻璃组分和陶瓷组分,并且在其中加入了Cu、Ni之类的金属粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃陶瓷板，它由含银导电材料和经烧制的玻璃陶瓷绝缘材料构成，其中所述的玻璃陶瓷绝缘材料中包含一种在室温下稳定地或亚稳定地存在的金属的氧化物。
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