[发明专利]利用液相外延技术制作微型硅构件的方法无效
申请号: | 99127558.6 | 申请日: | 1999-12-29 |
公开(公告)号: | CN1110067C | 公开(公告)日: | 2003-05-28 |
发明(设计)人: | 季振国;樊瑞新;袁骏;阙端麟 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/208 | 分类号: | H01L21/208 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 林怀禹 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 利用液相外延技术制作微型硅构件的方法,先将衬底硅片氧化,然后在氧化膜上开出所需构件形状的窗口,露出硅底层,将硅片浸入经硅饱和的金属熔体中,利用硅液相外延法在窗口上外延生长硅构件。由于外延构件与硅衬底电阻率的不同,通过化学腐蚀将构件与衬底分离,由此即可制造所需形状的微型硅的构件,而且所用的衬底可以重复使用,使硅材料的利用率大大提高。 | ||
搜索关键词: | 利用 外延 技术 制作 微型 构件 方法 | ||
【主权项】:
1.利用液相外延技术制作微型硅构件的方法,其特征在于:1)先将衬底硅片氧化,然后通过硅集成电路工艺中的光刻技术在氧化膜上开出与构件形状相似的窗口,露出衬底硅,保留其余部分的二氧化硅;2)将硅片浸入经硅饱和的金属熔体,降低熔体的温度,液相外延生长硅构件,并形成横向生长的外延层,通过对生长时温度变化及外延时间的控制,可以获得所需的尺寸;3)利用外延构件与硅底层电阻率的不同,通过化学腐蚀,使外延生长的硅构件与硅衬底分离。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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