[实用新型]中央处理器散热装置的组合结构无效
| 申请号： | 99214118.4 | 申请日： | 1999-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN2383129Y | 公开（公告）日： | 2000-06-14 |
| 发明（设计）人： | 林世仁 | 申请（专利权）人： | 林世仁 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市汇泽专利商标事务所 | 代理人： | 赵军 |
| 地址： | 台湾省台北市内*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央处理器散热装置的组合结构,包含一固定在散热片上方的上盖及在散热片中央容置部的风扇,散热片底侧端紧贴在中央处理器表面,上盖外侧座体内延设出复数向上凸伸的连接杆,并使另端衔接在一预定形状的板体,座体与板体间形成一高低落差,各连杆间皆有一透空孔,以达到风扇所吸入的气流可由各透空孔进入散热片内部空间,散热效率良好、稳定性高、且可适合在较小空间的笔记型电脑上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 装置 组合 结构 | ||
【主权项】：
1、一种中央处理器散热装置的组合结构，包含有一固定在散热片上方的上盖及可在散热片中央容置部空间的风扇，散热片的底侧端紧贴在中央处理器表面，其特征在于：所述上盖外侧座体内延设出复数向上凸伸的连接杆，并使另端衔接在一予定形状的板体，座体与板体间形成有一高低落差，各连杆间皆产生有一透空孔。
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