[实用新型]半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构无效
| 申请号： | 99219310.9 | 申请日： | 1999-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN2390157Y | 公开（公告）日： | 2000-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄盛源 | 申请（专利权）人： | 深圳正雄电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市专利服务中心 | 代理人： | 宋湘红 |
| 地址： | 518053 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构,由制冷杯、冷却室室壁、环形密封盖和密封圈组成,制冷杯的底部位于室壁上开的装配孔中,密封盖套在制冷杯的杯底外周,在密封盖的内面还设有环槽,装配孔壁的外端与环槽紧密配合,密封圈套在制冷杯上,在装配孔壁上还设有凸台,凸台伸入制冷杯的定位槽中。本实用新型能降低成本,延长使用寿命,提高制冷速度,另外密封效果好,结构牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 装配 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构，包括制冷杯(1)和由内壁(4)、保温层(5)和外壁(6)组成的冷却室室壁，在室壁上开有装配孔，装配孔壁(7)为内壁(4)向外延伸而成，制冷杯(1)的底部位于装配孔中，其特征在于：还包括环形密封盖(2)和密封圈(3)，密封盖(2)套在制冷杯(1)的杯底外周，两者紧密配合，在密封盖(2)的内面还设有环槽(8)，装配孔壁(7)的外端与环槽(8)紧密配合；密封圈(3)套在制冷杯(1)上，位于制冷杯(1)和装配孔壁(7)之间；在装配孔壁(7)上还设有凸台(9)，凸台(9)伸入制冷杯(1)的定位槽(10)中。
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