[实用新型]半导体冷热器无效
| 申请号： | 99221472.6 | 申请日： | 1999-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN2380877Y | 公开（公告）日： | 2000-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王金升 | 申请（专利权）人： | 王金升 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 253700*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种由水箱1、半导体致冷块7、散热器10、风扇9组成的循环水的半导体冷热器。水泵4安装在水箱1的顶部,并部分在水箱1内的水2中,水泵4的出水口与水箱1顶部的出水管口6连接,硅塑料管8的进水口、回水口,分别与水箱1顶部的出水管口6、回水管口5接通,水箱1内有一磁块11,通电后,半导体致冷块7开始将水加热或降温,水泵4的作用,使水沿硅塑料管8循环放热或散冷,无污染,无噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷热 | ||
【主权项】：
1、一种半导体冷热器，由水箱、半导体致冷块、散热器、风扇组成，其特征在于：在水箱(1)的顶部，固定有水泵(4)，水泵(4)的下部位于水箱(1)内的水(2)中，水泵(4)与水箱(1)顶部的出水管(6)接通，水箱(1)的顶部有一回水管口(5)、出水管口(6)，硅塑料管(8)的进水管口与水箱(1)顶部的出水管口(6)连接，硅塑料管(12)的回水管口与水箱(1)顶部的回水管口(5)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王金升，未经王金升许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99221472.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：间距孔数可调打孔机构
- 下一篇：波纹片成型机
