[实用新型]三合一导线组合成型模具结构无效
| 申请号： | 99225616.X | 申请日： | 1999-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN2370564Y | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘永森 | 申请（专利权）人： | 刘永森 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海华东专利事务所 | 代理人： | 费开逵 |
| 地址： | 台湾省台中县潭*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种三合一导线组合成型模具结构,包括一模具本体,在其表面凸设有两模块,两模块间有一冲模穿道;在两模块正面是切削两道平行夹缝构成的一抵掣片,且在两模块顶端各设一调整螺栓,以抵接在抵掣片顶面;在两模块上开设有导线引道,且均是接续在两模块所切削的第二道平行夹缝处。模具精密度不易改变,且可随要冲制的金属质导线粗细而调整其所通过的导线引道宽度,以提高冲制品质。 | ||
| 搜索关键词： | 三合一 导线 组合 成型 模具 结构 | ||
【主权项】：
1.一种三合一导线组合成型模具结构，具有两个模块，在两模块之间有一冲模穿道，在两模块上设有导线引道，其特征是该结构包括有一模具本体(2)，在其表面凸设有第一模块(21)及第二模块(22)，且在第一及第二模块(21、22)之间有一冲模穿道(23)；在该第一及第二模块(21、22)正面是切削两道平行夹缝构成的一抵掣片(211、221)，且在第一及第二模块(21、22)顶端各设一螺孔(212、222)并穿锁一调整螺栓(30、31)以抵接在该抵掣片(211、221)顶面；另在第一及第二模块(21、22)相对面在对应位置各开设有一导线引道(213、223)，且导线引道(213、223)均是接续在第一及第二模块(21、22)所切削的第二道平行夹缝处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
