[实用新型]改进的陶瓷热敏电阻结构无效
| 申请号： | 99225653.4 | 申请日： | 1999-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN2359782Y | 公开（公告）日： | 2000-01-19 |
| 发明（设计）人： | 虞同华;陈西林;成祝泉 | 申请（专利权）人： | 上海贝尔电话设备制造有限公司;上海无线电六厂 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周成 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的陶瓷热敏电阻结构,包括电阻芯片,电阻芯片的上下表面均设有金属极片,在电阻芯片上下表面的金属极片上焊接有上下电极片,上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。在将该热敏电阻装置于通讯设备中时,能保证其与电路可靠连接,即使电阻芯片表面的金属极片发生氧化,也不会发生热敏电阻在通讯设备中接触不可靠的现象,同时,又适应于大批量自动化表面装配。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 陶瓷 热敏电阻 结构 | ||
【主权项】：
1、一种改进的陶瓷热敏电阻结构，包括电阻芯片，电阻芯片的上下表面分别设有金属极片，其特征在于：在电阻芯片上下表面的金属极片上分别焊接有上下电极片，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。
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