[实用新型]表面贴装陶瓷热敏电阻无效
| 申请号： | 99226452.9 | 申请日： | 1999-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN2376658Y | 公开（公告）日： | 2000-05-03 |
| 发明（设计）人： | 虞同华;陈西林;成祝泉 | 申请（专利权）人： | 上海贝尔电话设备制造有限公司;上海无线电六厂 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周成 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种表面贴装陶瓷热敏电阻,包括电阻芯片、上下电极片,电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片,上下电极片分别焊接在电阻芯片上下表面的金属极片上,上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通,所说的上下电极片上开设有槽孔,上下电极片与上下金属极片的焊接面设计成波纹状。热敏电阻中有大电流通过时所产生的应力将会减少,其电性能和使用寿命、电极片与金属极片之间的焊接强度也大有改善。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 陶瓷 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装陶瓷热敏电阻，该热敏电阻包括电阻芯片、上下电极片，电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片，上下电极片分别焊接在电阻芯片上下表面的金属极片上，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通，其特征在于：所说的上下电极片上开设有槽孔，并将上下电极片与上下金属极片的焊接面设计成波纹状。
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