[实用新型]电路板承载装置无效

专利信息
申请号: 99235833.7 申请日: 1999-04-16
公开(公告)号: CN2375059Y 公开(公告)日: 2000-04-19
发明(设计)人: 廖年强 申请(专利权)人: 富金精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H01R13/73
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板承载装置,其包含承载架、分设于磁架和机壳底板的上、下滑轨以及数个与上、下滑轨固接一体的弹片。其中上、下滑轨各设有平板部,平板部则设滑槽,滑槽再分设成导引槽道及主槽道并形成“L”形。承载架的上缘及下缘均设有分别与平板部及滑槽相对应的弯板及凸孔缘,以滑动装配及定位承载架。该承载架另设有凸榫,而弹片则设有卡孔,通过凸榫卡扣于卡孔而固持该承载架。
搜索关键词: 电路板 承载 装置
【主权项】:
1.一种电路板承载装置,用于将电路板滑动装配于电脑壳体中,其特征在于:该电路板承载装置包括上、下滑轨、弹片及承载架,其中该上、下滑轨分别设在该电脑壳体的磁架及底板上,各滑轨上设有平板部,而每一平板部开设有至少一滑槽;其中的弹片分别固接于该上、下滑轨,设有具弹性的卡板及位于卡板上的卡孔;而承载架则滑动装配于该上、下滑轨之间,其上缘及下缘并设有上、下弯板以抵接于该上、下滑轨的平板部,位于该上、下弯板并与上、下滑轨的滑槽相对应处则设有对应卡固的凸孔缘以及与弹片的卡孔卡扣配合的凸榫。
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