[实用新型]发光二极管的覆晶封装结构无效
| 申请号： | 99244278.8 | 申请日： | 1999-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN2394329Y | 公开（公告）日： | 2000-08-30 |
| 发明（设计）人： | 叶寅夫 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的覆晶封装结构,它包括发光二极管以及其安装的电路板,发光二极管的电极上带有由线焊机形成焊球,焊球与电路板上的对应电极相连接。焊球的后延伸有接线,且发光二极管为覆晶结构并利用一支撑块安装在一个电路板,所述接线自然垂下与所述对应电极相接触。本实用新型可以使用即有打线设备进行发光二极管的覆晶安装,以节省成本也可使用本实用新型的二极管覆晶封装结构,可以迅速的进行发光二极管的覆晶安装,提高生产速度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的覆晶封装结构，它包括发光二极管以及其安装的电路板，其特征在于：发光二极管的电极上带有由线焊机形成焊球，焊球与电路板上的对应电极相连接。
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