[实用新型]制造喷墨头的热压装置无效
| 申请号： | 99244618.X | 申请日： | 1999-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN2391739Y | 公开（公告）日： | 2000-08-16 |
| 发明（设计）人： | 林振华;吴志成 | 申请（专利权）人： | 威硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制造喷墨头的热压装置,用以将软性电路板热压贴合于喷墨头之IC晶片上,使打印装置之讯号藉由软性电路板传送至喷墨头之IC晶片上,以控制喷墨头喷印作动;其包括热压机座和设于热压机座上的热压头,将一具有热压变形特性之热压片固定于热压头上,藉由热压片产生形变而将软性电路板与IC晶片间之气泡压出,使软性电路板紧密地与IC晶片贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 喷墨 热压 装置 | ||
【主权项】：
1、一种制造喷墨头的热压装置，将软性电路板热压贴合于喷墨头之IC晶片上，其特征在于：包括有：一热压机座；一设于该热压机座上的热压头，一具有热压变形特性的热压片设置于该热压头上。
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