[实用新型]能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖

摘要

本实用新型属于日常生活用品领域,包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖,内瓶盖顶部设置有一底座,该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间,在该容置空间内,外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一坚硬材料制成的针状物,该针状物的尖端对准芯片并留有一间隙。该结构可通过开盖时的下压操作实现芯片的自毁,从而能有效防止造假者利用回收瓶盖进行伪造,为瓶装物品使用非接触IC卡芯片先进技术防伪扫除了障碍。

主权项

1.一种能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖，包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构，内外瓶盖的高度相吻合，该内瓶盖内侧设有与瓶咀相配合的罗纹，其特征在于，所说的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一坚硬材料制成的针状物，该针状物的尖端对准IC芯片并留有一间隙。