[实用新型]半导体冷藏暖藏两用箱无效
| 申请号： | 99252534.9 | 申请日： | 1999-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN2404073Y | 公开（公告）日： | 2000-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘万辉 | 申请（专利权）人： | 刘万辉 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400050 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种半导体冷藏暖藏两用箱,包括设置在冷藏室内的吸热交换器,暖藏室内的放热交换器,冷藏室和暖藏室外的综合换热器,吸热交换器通过制冷器与综合换热器紧密接触,放热交换器通过制热器与综合换热器紧密接触,制冷器和制热器分别与控制电路连接,制冷器由至少一个单级或多级热电堆组成,制热器由至少一个单级或多级热电堆组成,其特征是制冷器与制热器通过综合换热器紧密接触,本实用新型具有无噪音,安全,效率较高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷藏 两用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体冷藏暖藏两用箱，包括设置在冷藏室(1)内的吸热交换器(3)，暖藏室(2)内的放热交换器(4)，冷藏室(1)和暖藏室(2)外的综合换热器(7)，吸热交换器(3)通过制冷器(5)与综合换热器(7)相紧密接触，放热交换器(4)通过制热器(6)与综合换热器(7)相紧密接触，制冷器(5)和制热器(6)分别与控制电路(8)相连接，其特征在于：制冷器(5)与制热器(6)通过综合换热器(7)相紧密接触。
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