[实用新型]热管式半导体空调装置无效
申请号: | 99254327.4 | 申请日: | 1999-11-19 |
公开(公告)号: | CN2394140Y | 公开(公告)日: | 2000-08-30 |
发明(设计)人: | 赵立仁 | 申请(专利权)人: | 赵立仁 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 唐山钢铁集团有限责任公司专利事务所 | 代理人: | 于文顺 |
地址: | 063016 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种室内降温装置,特别是热管式半导体空调装置,技术方案是由蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4)构成本实用新型,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。半导体制冷块接通电源后制冷面开始制冷,风扇将冷空气吹入室内,制冷块的散热面发出热量,通过室外的散热片将热量在室外散发,具有结构合理、无氟、无压缩机、降温效果理想等特点。 | ||
搜索关键词: | 热管 半导体 空调 装置 | ||
【主权项】:
1、一种热管式半导体空调装置,其特征在于组成中包括蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4),蒸发器是由若干蒸发片(6)叠加而成,各个蒸发片之间留有间隙,热管散热器由热管(7)和散热片(8)构成,散热片固定在热管上伸出室外,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵立仁,未经赵立仁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/99254327.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:退火炉中炉底板的垫板
- 下一篇:扳圆钳