[实用新型]热管式半导体空调装置无效

专利信息
申请号: 99254327.4 申请日: 1999-11-19
公开(公告)号: CN2394140Y 公开(公告)日: 2000-08-30
发明(设计)人: 赵立仁 申请(专利权)人: 赵立仁
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 唐山钢铁集团有限责任公司专利事务所 代理人: 于文顺
地址: 063016 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种室内降温装置,特别是热管式半导体空调装置,技术方案是由蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4)构成本实用新型,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。半导体制冷块接通电源后制冷面开始制冷,风扇将冷空气吹入室内,制冷块的散热面发出热量,通过室外的散热片将热量在室外散发,具有结构合理、无氟、无压缩机、降温效果理想等特点。
搜索关键词: 热管 半导体 空调 装置
【主权项】:
1、一种热管式半导体空调装置,其特征在于组成中包括蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4),蒸发器是由若干蒸发片(6)叠加而成,各个蒸发片之间留有间隙,热管散热器由热管(7)和散热片(8)构成,散热片固定在热管上伸出室外,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。
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