[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置有效
| 申请号： | 99801065.0 | 申请日： | 1999-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1143373C | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/311 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的方法包括：使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序；以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：使粘接剂介入到基板的形成了布线图形的面与半导体元件的形成了电极的面之间的第1工序；以及在上述半导体元件与上述基板之间施加压力、使上述布线图形与上述电极导电性地导通、使上述粘接剂绕入到将上述半导体元件侧面的全部覆盖的第2工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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