[发明专利]射频代币及其读取设备无效
| 申请号： | 99802093.1 | 申请日： | 1999-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1126058C | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 朴东植 | 申请（专利权）人： | KDE株式会社 |
| 主分类号： | G06K7/06 | 分类号： | G06K7/06;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于为运输工具付费的RF代币及其读取设备，该RF代币易于购买和可以携带，可以只使用一次或数次。RF代币10的载体由塑料材料制成并具有硬币形式。一块半导体芯片14埋嵌于载体内部。一个天线线圈18螺旋地绕制着并自该半导体芯片的接触面伸出。在非接触式IC卡读取设备中，在外壳的外表面上形成一个输入槽。从外壳的输入槽向内一段预定距离处安装一块挡板42，用于选择性地接纳RF代币10。一个包括与该挡板结合在一起的柱塞62的螺线管60用于选择性地传动挡板42。一个读取和控制单元读取放在挡板上的RF代币内所存信息并根据读出的信息选择性地驱动螺线管60。一个接纳单元38接纳通过挡板的RF代币。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 代币 及其 读取 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于存储预定数量的数据以供通过与一个外部读取设备的通信而付费的RF代币，包括：一个由塑料材料制成的载体，具有圆形外周；一个埋嵌于载体内部并具有至少一个接触区域的半导体芯片，用于存储预定数量的数据；及一个在载体内绕制的并从半导体芯片的接触区域延伸的天线。
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