[发明专利]辐射发送和/或接收元件有效
申请号: | 99803350.2 | 申请日: | 1999-06-30 |
公开(公告)号: | CN1160802C | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | G·韦特尔;H·布伦纳 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L31/0203 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 辐射发送和/或接收元件,其中辐射发送和/或接收光电芯片(1)固定在电导体框架(3)的芯片托架(2)上,其中芯片托架(2)的部分区域和外部电连接件(4,5)的部分区域被不能透过辐射的基体(8)封闭。基体有一个槽(9),在该槽中设置芯片(1),槽中有一个透明的窗(10)。根据本发明芯片托架(2)直到芯片(1)所固定的部位(6)、外部电连接件(4,5)直到一个或多个到芯片(1)的电连接导线(11)固定的部位,完全被不能透过辐射的基体(8)封闭。 | ||
搜索关键词: | 辐射 发送 接收 元件 | ||
【主权项】:
1.辐射发送和/或接收元件,其中至少有一个发出电磁辐射和/或接收电磁辐射的芯片(1)固定在电导体框架(3)的至少一个芯片托架(2)上,导体框架(3)有至少两个与芯片(1)导电连接的外部电连接件(4,5),其中芯片托架(2)和外部电连接件(4,5)的部分区域被包封层(20)封闭,该包封层具有一个不能透过辐射的基体(8)和一个能透过辐射的窗(10),外部电连接件(4,5)从该包封层伸出,其中不能透过辐射的基体(8)具有一个槽(9),在该槽内设置半导体芯片(1),窗(10)位于槽内或上方,其特征在于,-从槽(9)的底面起,形成通向芯片托架(2)的第一窗口(6),在该窗口中芯片(1)固定在芯片托架(2)上,-从槽(9)的底面起,至少有一个第二窗口(7)通向至少一个外部电连接件(4,5),在该窗口中至少一个到芯片(1)的电连接导线(11)与至少一个外部电连接件(4,5)相连,-因此在槽(9)的底面部位,芯片托架(2)直到由第一窗口(6)露出的部位即芯片(1)固定的部位、外部电连接件(4,5)直到由第二窗口(7)露出的部位即至少一个到芯片的电连接导线固定的部位基本上完全被不能透过辐射的基体所覆盖。
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