[发明专利]粘度对温度及剪切的响应受控的聚合物薄膜

摘要

公开一种聚合物薄膜组合物，它容易施涂到片状基材上且在室温抗蠕变，即便在该片材/薄膜组合以卷材形式贮存期间。该聚合物薄膜组合物在预定的第1较低温度和10,000Pa剪切应力下的粘度至少是3×106Pa·s，而且在预定的第2较高温度和50,000Pa剪切应力下的粘度不超过1×104Pa·s。

主权项

1.一种聚合物薄膜组合物，它包含具有氢键键合官能团且重均分子量大于20,000的聚合物基料，其中在20～50℃温度和10,000Pa剪切应力下薄膜的粘度至少是3×106Pa·s，而且在70～90℃温度和50,000Pa剪切应力下该薄膜的粘度不超过1×104Pa·s，其中基料包含：A.含有由选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、取代的苯乙烯、丙烯腈及其混合物的单体制成的主链和多于一个聚合臂的梳形聚合物，其中(i)聚合臂是包含20～40wt％含选自羧基、酰胺、羟基、氨基、吡啶基、氧基、氨基甲酰基及其混合物的能氢键键合官能团的单体和选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、取代的苯乙烯、丙烯腈及其混合物的单体的共聚物；以及(ii)主链对臂的重量比小于3；以及B.具有能氢键键合官能团的第2线型聚合物；线型聚合物的存在量，以梳形聚合物加线型聚合物总重量为基准介于0.1～10wt％。