[发明专利]用于电镀钨合金的含水电解质电镀浴和沉积延性钨合金的方法

摘要

一种钨合金的电镀浴。采用一种硫共沉积延性添加剂诸如下列通式的化合物，来促进高延性钨合金的沉积，其中R₁为选自H、烷基、链烯基、羟基、卤素、羧基及羰基；“AR”表示苯、或萘部分；R₂选自H、或烷基磺酸、烷基磺酸的第I族或第II族盐、苯、磺酸盐、萘磺酸盐、苯磺酰胺、萘磺酰胺、乙烯烷氧基、丙烯烷氧基；和R₂可以搭接在“AR”上形成一种环状部分；和R₃选自苯、萘、不饱和脂肪族基团和苯磺酸盐基团。该添加剂使在溶液中沉积的钨合金电镀层延性改进。∴或∴或∴

主权项

1、一种用于电镀钨合金的含水电解质电镀浴，包括：4-100克/升的钨离子；0.20-40克/升的金属离子，该金属离子与用钨进行电镀形成钨合金的电镀层相匹配，并包括铁、钴及镍；10-150克/升的一种或多种的络合剂；和0.1毫克/升-20克/升的能使硫共沉积于镍-钨电镀层中的一种电镀浴可溶的延性添加剂，其中所述电镀浴的pH为6-9。