[发明专利]控制半导体晶体生长的开环方法和系统无效

专利信息
申请号: 99804508.X 申请日: 1999-03-12
公开(公告)号: CN1295632A 公开(公告)日: 2001-05-16
发明(设计)人: S·格罗佛;S·L·金贝尔 申请(专利权)人: MEMC电子材料有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B15/14;C30B29/06;C30B15/22
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 段承恩
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于根据切克劳斯基工艺生长无位错和直径与生长速率均匀性得到了改善的硅单晶的装置的开环控制方法。根据本发明,基于装载到坩埚的硅的热和质量传送模型被确定为一个或更多个参考参数的函数。从参考硅单晶的生长来确定参考参数的数值。然后确定作为给定提拉速率分布和模型直径分布的热和质量传送模型的函数的功率分布。产生的功率分布是馈送到加热器以便向坩埚提供基本上保持熔体和晶体之间界面处的热平衡的热能的功率的表示。最后,在至少部分硅单晶的生长过程中,借助于根据功率分布而调整加热器提供给坩埚的热能,对晶体生长装置进行控制。
搜索关键词: 控制 半导体 晶体生长 开环 方法 系统
【主权项】:
1.一种用于硅单晶生长装置的开环控制方法,所述晶体生长装置具有盛放硅装料的坩埚和使坩埚中的硅熔化以形成熔体的加热器,从熔体拉制单晶,所述单晶与熔体形成界面,所述方法包含下列步骤:确定基于装载到坩埚的硅的热和质量传送模型,所述模型是从参考硅单晶的生长确定的一个或更多个参考参数的函数;产生表示加热器为了向坩埚馈送足以基本上保持熔体与晶体之间界面处的热平衡的热能所要求的功率数量的功率分布,所述功率分布是热和质量传送模型的函数;以及在至少部分硅单晶的生长过程中,借助于根据功率分布而调整馈送到加热器的功率,对晶体生长装置进行控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MEMC电子材料有限公司,未经MEMC电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/99804508.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top