[发明专利]各向异性导电膜、半导体芯片的安装方法和半导体装置无效
| 申请号： | 99804793.7 | 申请日： | 1999-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1155997C | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 泽本俊宏 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将各向异性导电膜3作成两边缘部为硬的部分31、硬的部分以外的部分为软的部分32的结构。利用该结构，在将半导体芯片1热压接到基板2上时，硬的部分31阻止软的部分32朝向半导体芯片的周边流动。因此，可防止各向异性导电膜3附着到加热加压工具上。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 半导体 芯片 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电膜，该各向异性导电膜粘接半导体芯片与基板，同时成为上述半导体芯片与上述基板的电导通媒体，其特征在于：具有第1部件和与上述第1部件邻接地被配置而构成的第2部件，上述第1部件由具有在加热时其流动性比上述第2部件的流动性低的特性的材料来形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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