[发明专利]相容性ABS－聚碳酸酯模塑组合物

摘要

公开了一种含有聚碳酸酯、乙烯系共聚物，如SAN及接枝聚合物，如ABS的热塑性模塑组合物。本发明在于发现加入增容剂，能制成特别是在低温下有改进机械性能的稳定组合物，而所述增容剂含有数均分子量至少为约21,000的聚合物树脂，它与接枝聚合物的接枝相混溶，而且在其结构中含仲胺活性基团。

主权项

1.一种热塑性模塑组合物，含有A)20-90重量份芳族聚碳酸酯，B)4.5-70重量份下面的乙烯系共聚物：B.1)相对于共聚物重量50-99％的选自苯乙烯，α-甲基苯乙烯，环上取代的苯乙烯，甲基丙烯酸C1-8烷基酯及丙烯酸C1-8烷基酯中至少一种，以及B.2)相对于共聚物重量1-50％选自丙烯腈，甲基丙烯腈，甲基丙烯酸C1-8烷基酯，丙烯酸C1-8烷基酯，马来酸酐，C1-4烷基-N-取代马来酰亚胺及C1-4-苯基-N-取代马来酰亚胺中的至少一种，C)5-70重量份接枝聚合物，此聚合物含C.1)相对于接枝聚合物重量5-95％的接枝相，及C.2)相对于接枝聚合物重量的5-95％的接枝基体，其中所述接枝相含有下列聚合的混合物：C.1.1)相对于该混合物重量50-99％的选自苯乙烯，α-苯乙烯，环上取代的苯乙烯，甲基丙烯酸C1-8烷基酯，及丙烯酸C1-8 烷基酯中至少一种，及C.1.2)相对于该混合物重量1-50％的至少一种极性单体，所述极性单体选自丙烯腈，甲基丙烯腈，甲基丙烯酸C1-8烷基酯，丙烯酸C1-8烷基酯，马来酸酐，C1-4烷基-N-取代马来酰亚胺及C1-4-苯基-N-取代马来酰亚胺，以及其中所述接枝基体包含C.2)颗粒状的交联弹性体，其平均粒径d50值为0.05-5微米，玻璃化转变温度低于10℃，A、B和C重量份的总和为100重量份，以及D)A、B和C的总量每100重量份加0.5-5重量份增容剂，所述增容剂含有数均分子量至少为约21,000的聚合物树脂，与该接枝相混溶，并相对于此增容剂，含有0.05-4摩尔％的仲胺活性基。