[发明专利]分散强化型电解铜箔及其制造方法无效
| 申请号： | 99805622.7 | 申请日： | 1999-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1298458A | 公开（公告）日： | 2001-06-06 |
| 发明（设计）人： | 横田俊子;高桥进;酒井久雄;土桥诚;青木善平 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹雯,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔,铜作为微细晶粒存在,SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外,本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的,因此本发明的制造方法容易实施。 | ||
| 搜索关键词： | 分散 强化 电解 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．分散强化型电解铜箔，该铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔，其特征在于，铜作为微细晶粒存在，SnO2作为超微粒子存在而分散分布。
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