[发明专利]使用含氟聚合物复合衬底来制造微波多功能模块的方法无效
| 申请号： | 99805828.9 | 申请日： | 1999-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1299581A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | J·J·洛戈塞提斯;J·麦克安德鲁斯 | 申请（专利权）人： | 慕里麦克工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为制造微波多层集成电路和微波多功能模块而提供了一种平台。制造工艺涉及使用熔焊把含氟聚合物复合衬底(1—10)焊接成为一多层结构(200)。嵌有半导体器件、蚀刻的电阻器和电路图案以及镀敷的通孔的焊接多层(1—10)形成自包含表面安装模块(200)。可使用膜焊接(或可能的熔焊)以一层或多层来覆盖嵌入的半导体器件,包括嵌入的有源半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 聚合物 复合 衬底 制造 微波 多功能 模块 方法 | ||
【主权项】：
1．一种多层结构(200)，其特征在于包括：多层(1-10)，每一层包括含氟聚合物复合衬底，其中对所述多层的至少一个子集进行熔焊，以提供均质电介质；以及嵌入所述多层结构(200)中并被所述多层中的至少一层覆盖的至少一个有源半导体器件(1592)，所述多层被焊接到所述多层的所述至少一个子集。
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