[发明专利]将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置

摘要

在连接到热沉上的单层PC板的各部分之间的热沉表面上直接放置IC封装的导热安装凸缘,以便使从封装的相对侧延伸的电引线设置在各相邻PC板部分的表面上所形成的相应导电区域上。利用穿过介电隔离垫圈固定的各个锁紧螺钉,将引线与该导电区域电耦连。螺钉足够紧地固定在隔离垫圈上以便将各封装引线压至与导电区域形成固态电接触。为了避免引线和/或导电区域通过锁紧螺钉与热沉短路,切掉锁紧螺钉周围的各引线和导电区域的部分以防止接触。或者,利用封装引线锁紧螺钉还可对将IC封装固定到热沉安装凸缘上的保持弹簧的各端部加以固定,以便螺钉将封装固定到热沉上和将封装引线压至与各导电区域形成固态电接触。

主权项

1．一种电组件，包括：集成电路封装，具有连接于其上且从其延伸的电引线；热沉；连接于与集成电路封装相邻的热沉上的导电表面；和固定到邻近于电引线的热沉上的保持装置，保持装置对电引线施加足够的力以使电引线与导电表面电耦连。