[发明专利]包含密实型多异氰酸酯加聚产物的复合体组件无效
| 申请号： | 99807067.X | 申请日： | 1999-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1304356A | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | H·威尔德;H－J·里斯;G·克诺布劳赫;T·巴茨;M·兰克;H·弗斯特 | 申请（专利权）人： | 巴斯福股份公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;C08G18/48;C08G18/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层结构如下的复合体组件(i)2—20mm厚的金属,(ii)10—100mm厚的密实型多异氰酸酯加聚产物,可通过(a)异氰酸酯与(b)异氰酸酯反应性化合物的反应而制得,如果需要的话在(c)催化剂和/或(d)助剂和/或添加剂的存在下,(iii)2—20mm厚的金属,其中(ii)在温度－45～+50℃时的弹性模量>275MPa,对(i)和(iii)的粘结强度>4MPa,温度－45～+50℃时的延伸率>30%,抗张强度>20MPa而压缩强度>20MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 密实 型多异 氰酸 酯加聚 产物 复合体 组件 | ||
【主权项】：
1．层结构如下的一种复合体组件：(ⅰ)2-20mm厚的金属，(ⅱ)10-100mm厚的密实型多异氰酸酯加聚产物，可通过(a)异氰酸酯与(b)异氰酸酯反应性化合物的反应而制得，如果需要的话在(c)催化剂和/或(d)助剂和/或添加剂的存在下，(ⅲ)2-20mm厚的金属，其中(ⅱ)在温度-45～+50℃时的弹性模量＞275MPa，对(ⅰ)和(ⅲ)的粘结强度＞4MPa，温度-45～+50℃时的延伸率＞30％，抗张强度＞20MPa而压缩强度＞20MPa。
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