[发明专利]表面声波器件封装以及方法无效
申请号: | 99807200.1 | 申请日: | 1999-03-11 |
公开(公告)号: | CN1305662A | 公开(公告)日: | 2001-07-25 |
发明(设计)人: | M·J·安德森;G·肯尼森;J·C·克里斯滕森;G·C·约翰逊;J·G·阿戴 | 申请(专利权)人: | CTS公司 |
主分类号: | H03H3/08 | 分类号: | H03H3/08;H03H9/25 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 陈霁,张志醒 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于封装一种声波器件(10)而不会污染位于其一个面(14)上的一个有效区域(12)的方法,该方法包括以下步骤提供具有含导电垫片(18)的一个顶部(30)的一个衬底,将所述螺栓块(20)联结到所述声波器件的所述面(14)的外围部分(22),将一个垄(26)放置到所述衬底的顶(30)以及所述导电垫片(18)的内部,对齐并连接所述螺栓块(20)至所述衬底的所述顶上的所述导电垫片(18),以在所述声波器件(10)以及所述衬底(16)之间形成电导电互连,使未充满型材料(28)在所述声波器件的外围(22)流动,并使其围绕所述互连连接,这样未充满型材料(28)停止于由所述垄(26)所确定的边界(32)处,并对所述未充满型材料(28)进行处理,从而机械性地增强并保护性地密封所述互连连接。 | ||
搜索关键词: | 表面 声波 器件 封装 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.用于在其一个面上具有一个有效区域的一种声波器件的一种封装,所述封装包括:一个衬底,其上具有一个顶和若干导电垫片;若干螺栓块,与所述声波器件的所述面电连接,并被安置于靠近所述声波器件的外围部分,所述螺栓块对齐并靠近所述导电垫片,并连接到所述导电垫片,以形成互连线路;一个垄,位于衬底和所述声波器件之间的衬底的顶部,所述垄位于所述声波器件和互连线路的外围部分内;以及一个未充满型材料,将所述声波器件密封到所述衬底上,密封位置在所述声波器件和所述衬底的顶部之间,所述垄向所述未充满型材料提供了一个边界,使得未充满型材料能密封互连线路,并能防止未充满型材料与所述声波器件的所述有效面接触,从而提供了其中密封有有效区域的一个密封腔。
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