[发明专利]散热器和用它的半导体激光装置及半导体激光叠层装置无效

专利信息
申请号: 99807437.3 申请日: 1999-03-29
公开(公告)号: CN1167126C 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 宫岛博文;菅博文;内藤寿夫;太田浩一;神崎武司 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01S5/30
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体激光叠层式装置1包括3个半导体激光器2a~2c、2个铜板3a和3b、2个引线板4a和4b、供给管5、排出管6、4个绝缘构件7a~7d以及散热片10a~10c。其中,散热片10a~10c每个包括在其上表面形成有供水用槽部22的下部平板构件12、形成有多个导水孔38的中间平板构件14和在其下表面形成排水用槽部30的上部平板构件16,这三块平板构件堆叠在一起并焊接其接触面。
搜索关键词: 散热器 半导体 激光 装置
【主权项】:
1.一种半导体激光装置,其特征在于包括:散热器、半导体激光器、第1铜板、第2铜板和橡胶绝缘部件,所述散热器包括:在其上表面形成第1槽部的第1平板状构件,在其下表面形成第2槽部的第2平板状构件,以及在上述第1平板状构件的上述上表面与上述第2平板状构件的上述下表面之间设置的隔板,在上述隔板上设置有连通由上述第1槽部与上述隔板的下表面形成的第1空间和由上述第2槽部与上述隔板的上表面形成的第2空间的孔,并且,具有向上述第1空间供给流体的供给口和从上述第2空间排出上述流体的排出口,所述隔板上设置的所述孔具有充分小的剖面面积,当流体从所述供给口向上述第1空间供给时,使上述流体喷出到上述第2空间中,所述半导体激光器安装在上述散热器的上述第2平板状构件上表面,所述第1铜板与所述散热器的所述第1平板状构件下表面电连接,所述第2铜板与所述半导体激光器的上表面电连接,从而在所述第1、2铜板之间施加一定的电压,使半导体激光器输出激光,所述橡胶绝缘部件设在所述散热器的所述第1平板状构件的下表面和第2平板状构件的上表面、所述供给口和排出口的周围。
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