[发明专利]具有改善可镀性的热塑性模塑组合物

摘要

公开了一种含有较多数量的聚碳酸酯和较少数量丁二烯基接枝聚合物的热塑性模塑组合物。本发明的组合物特别适合于制造模塑制品，其中至少其某些表面被无电镀膜方法金属化。这种镀膜制品的特征在于其改善的耐热性及其金属镀膜的优异粘接性。

主权项

1.一种热塑性模塑组合物，它含有：A)51～90重量份的芳香族聚碳酸酯；B)含量不高于30重量份的无橡胶乙烯基共聚物，该共聚物含有50～99％的B.1和1～50％的B.2，此百分比是相对于该共聚物的总重量而言，这里B.1是选自下面的至少一个成员：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、在核上取代的苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯，而B.2是选自下面的至少一个成员：丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、马来酸酐、N-烷基取代的马来酰亚胺和N-芳基取代的马来酰亚胺；C)5～30重量份的第一种接枝聚合物，该聚合物含有10～90％的第一接枝相C.1和10～90％的第一接枝基料C.2，所述百分比是相对于所述第一种接枝聚合物而言的，其中所述第一接枝相C.1包含C.1.1，它相对于第一接枝相的重量而言占50～99％，是至少一个选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、在核上取代的苯乙烯、甲基丙烯酸C1～8烷基酯酯和丙烯酸C1～8烷基酯中的成员，以及C.1.2，它相对于第一接枝相而言占1～50％，是至少一种选自丙烯腈、甲基丙烯腈、甲基丙烯酸C1～8烷基酯、丙烯酸C1～8烷基酯、马来酸酐、C1～4烷基取代的马来酰亚胺和N-苯基取代的马来酰亚胺中的成员，而所述第一接枝基料含有交联的颗粒状弹性体，该弹性体选自聚丁二烯和丁二烯与其它不饱和乙烯类单体的共聚物，其平均颗粒度(d50值)为0.05～0.5μm，D)1～15重量份的第二种接枝聚合物，该接枝聚合物含有78～95％的第二接枝相D.1和5～22％的第二接枝基料D.2，所述百分比都是相对于所述第二种接枝聚合物的总重量而言，其中所述第二接枝相D.1包含D.1.1，相对于所述第二接枝相的重量而言占65～85％，是选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、在核上取代的苯乙烯、甲基丙烯酸C1～8烷基酯酯和丙烯酸C1～8烷基酯中的至少一个成员，以及D.1.2，它相对于所述第二接枝相的重量而言占15～35％，是至少一种选自丙烯腈、甲基丙烯腈、甲基丙烯酸C1～8烷基酯、丙烯酸C1～8烷基酯、马来酸酐、C1～4烷基取代的马来酰亚胺和N-苯基取代的马来酰亚胺中的成员，而且，其中所述第二接枝基料含有交联的弹性体，该弹性体选自聚丁二烯和丁二烯与至少一种选自苯乙烯、异戊二烯和丙烯酸C4～8烷基酯的成员的共聚物，它们具有50,000～250,000g/mol的重均分子量，而且第二种接枝聚合物的平均颗粒度为0.6～5μm；其中A)+B)+C)+D)的和为总计100树脂，以及E)每100份树脂含0.1～4份蜡，该蜡含有至少一个酯基，重均分子量为300～5,000g/mol，熔点低于400℃。