[发明专利]微波介电材料有效
| 申请号： | 99809535.4 | 申请日： | 1999-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1312962A | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | L·贝里斯特德特 | 申请（专利权）人： | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于如电路板或天线的微波电子装置的叠层结构,只在上部200μm中有在1GHz时Df,在介电材料的下部400μm中有价格便宜的在1GHz时的Df>0.005的大损耗系数的介电材料,如氰酸酯BT/环氧,热固性聚酰亚胺,或聚酰亚胺。因此能降低价格而保持相同的性能,即在使用温度和频率范围内的低能耗和稳定的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 材料 | ||
【主权项】：
1．用于微波电子装置的叠层结构，包括：至少一个接地板(1)，损耗系数Df在1GHz时大于0.005的介电材料的下层(2)，加到所述接地板上；损耗系数Df在1GHz时小于0.005的介电材料的上层(3)，加到所述下层(2)上；导电层(4)，包括安装在所述上层上的电子元件。
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