[发明专利]用于等离子加工的弹性接合部件及其制造方法和其应用有效
| 申请号： | 99809612.1 | 申请日： | 1999-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1167103C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | J·利勒兰德;J·S·哈巴塞克;W·S·肯尼迪;R·A·马拉斯钦 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 段承恩 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种其中可以进行半导体衬底(如单晶片)的加工的等离子体反应室用的弹性接头组件，一种制造所述组件的方法和一种用所述组件加工半导体衬底的方法。所述弹性接头组件可以包括一种部件，如电极、窗口、衬里或其它部件，通过弹性材料结合到支撑部件上。在一种电极组件中，支撑部件可以包括通过弹性接头结合到电极(如硅淋浴头式电极)上的石墨环。弹性接头使得在支撑部件与电极之间可以移动，来补偿由于电极组件的温度循环产生的热膨胀。弹性接头可以包括导电和/或导热填料，弹性体可以是高温稳定的催化剂固化的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 等离子 加工 弹性 接合 部件 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于在半导体衬底加工中使用的等离子体反应室的电极组件，包括：具有结合表面的支撑部件；RF驱动电极，在其一侧具有RF能量化的表面，在其相对的一侧上的外边缘有结合表面，与所述支撑部件的结合表面相配合；和在所述电极的外边缘和所述支撑部件之间的弹性接头，所述弹性接头把所述电极弹性连接到支撑部件上，使得在其温度循环过程中，所述电极与所述支撑部件之间可以移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
