[发明专利]抛光晶片边缘的方法和设备无效
申请号: | 99809706.3 | 申请日: | 1999-06-17 |
公开(公告)号: | CN1138612C | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | M·A·斯托克尔 | 申请(专利权)人: | 尤诺瓦英国有限公司 |
主分类号: | B24B9/00 | 分类号: | B24B9/00;B24B1/00;H01L21/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔡民军;黄力行 |
地址: | 英国白*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种半导体晶片(12),其倾斜边缘的侧面由一个合成塑料制成的带凹槽的轮子(16)进行抛光,同时,一股由胶体二氧化硅构成的抛光研磨剂的射流(20)向下供入抛光轮与晶片的接触区内。上述抛光轮(16)通常向横向摇摆或振荡,使得恒定的抛光力交替地作用在晶片(12)的各侧面上。上述抛光轮可以安装在一个中间储存库内,上述晶片从磨削晶片边缘侧面的磨削工作站输送到该中间储存库内。 | ||
搜索关键词: | 抛光 晶片 边缘 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶片边缘抛光的设备,它具有下列各种装置:使晶片旋转的装置;一个带有可容纳晶片的外圆周边缘的凹槽的抛光轮;使抛光轮旋转的驱动装置;用于在抛光轮与晶片之间产生相对运动的装置,以使晶片与凹槽接触;以及另一个使晶片与抛光轮之间产生相对摇摆运动的驱动装置,以使在抛光过程中,晶片外圆周边缘的相对两面交替地与抛光轮上的凹槽表面的相对部分接触。
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