[发明专利]通孔凸块接触无效

专利信息
申请号: 99810060.9 申请日: 1999-01-15
公开(公告)号: CN1315055A 公开(公告)日: 2001-09-26
发明(设计)人: W·J·克拉塔诺夫;R·J·舒伯特;G·R·T·许勒尔;齐藤裕辅;山崎英男;安井英明 申请(专利权)人: 美国3M公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张兰英
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一线路包括一基体,该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层。一导电层形成在第一表面。在基体的绝缘层中形成一斜面通孔。该通孔有一在第一表面中的具有第一宽度的第一开口,一在第二表面中的具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口。一导电塞子连接于导电层。该塞子形成在通孔中,并从相邻的第一开口朝第二开口延伸,终止在靠近第二开口的一塞子接头表面。一导电焊球连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出。
搜索关键词: 通孔凸块 接触
【主权项】:
1.一线路,它包括:一基体,该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层;一在第一表面上的导电层,其中,绝缘层和导电层形成一柔性线路;一形成在绝缘层中的斜面通孔,该通孔在第一表面中有一具有第一宽度的第一开口,在第二表面中有一具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口;一连接于导电层的导电塞子,该导电塞子形成在通孔中,并从相邻的第一开口朝第二开口延伸,终止在靠近第二开口的一塞子接头表面;以及一连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出的导电焊球。
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