[发明专利]激光切割含氟聚合物膜片并将其连接到聚合物框架上的方法无效

专利信息
申请号: 99810375.6 申请日: 1999-07-20
公开(公告)号: CN1316110A 公开(公告)日: 2001-10-03
发明(设计)人: P·E·威廉斯;T·A·米切尔;D·G·克拉克 申请(专利权)人: 国际电力有限公司
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02;H01M10/02;H01M2/18;C25B13/00;B01D65/00;B01D63/08;H01M8/10;B23K26/14;B23K26/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘元金,罗才希
地址: 英国韦*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 切割含氟聚合物膜片并同时将其连接到聚合物框架上的方法和设备。该方法包括如下几个步骤(i)在须要切割和连接的点处使含氟聚合物膜片与聚合物框架接触;以及(ii)将至少一束激光束指向膜片和框架的接触点,使得切割下该膜片并导致其连接到框架上。
搜索关键词: 激光 切割 聚合物 膜片 接到 框架 方法
【主权项】:
1.一种切割含氟聚合物膜片并同时将其连接到聚合物框架上的方法,该方法包括如下几个步骤:(ⅰ)在需要切割和连接的点处使含氟聚合物膜片与聚合物框架接触;以及(ⅱ)将至少一束激光束指向膜片和框架的接触点,使得切割下该膜片并导致其连接到框架上。
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