[发明专利]提拉工艺装料时测量多晶块大小和分布的方法和设备无效
| 申请号： | 99812742.6 | 申请日： | 1999-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1324414A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | J·D·赫德尔;S·M·卓斯林;H·斯瑞德哈拉姆斯;J·拉蒙 | 申请（专利权）人： | MEMC电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/02 | 分类号： | C30B15/02;B07C5/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄泽雄 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于提拉硅生长工艺中一种测量多晶硅块的方法和设备。多晶硅块排列在测量背景台上。摄像机拍摄硅块图象。图象处理器测量图象并基于拍摄的图象测量硅块尺寸。测定涉及硅块的尺寸参数。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 装料 测量 多晶 大小 分布 方法 设备 | ||
【主权项】：
1．一种用于提拉硅生长工艺装料中的测量多晶硅块尺寸的方法，包括步骤：在测量背景台上排列一个或多个硅块，所述测量背景台在多晶硅块和测量背景台之间提供一种图象对比；用摄像机在测量背景台上产生多晶硅块的图象，所述图象有多个象素，每个象素有一个代表产生的图象的光学特征的值；将图象处理成象素值的一种函数，以探测图象边缘；集合所探测的边缘，来确定图象中相应于多晶硅块的一个或多个目标；测定每个确定了的目标的尺寸；和将测量背景台上有关多晶硅块的尺寸参数求定为确定了的目标的测定尺寸的函数。
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