[发明专利]元件粘贴方法和设备

摘要

一种元件粘贴方法和设备，用于解决元件与所粘结的片材之间截留空气的问题。该问题是这样解决的，该设备包括一弹性压件，它是具有渐尖的或点状的末端的实心弹性压件，用以将片材压向元件；设置一加压装置，使整个弹性压件对着片材来回移动，当弹性压件朝片材移动时，该末端使片材朝元件移动，直至片材在一点接触区域接触元件，如此加压装置进一步朝片材移动，使弹性压件弹性变形，由此使元件与片材之间的接触区域朝元件的周边扩大，将元件粘结到片材上。所以元件首先与片材点或线接触，以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大，直至元件的整个底部表面粘结于片材。本发明可用于将IC芯片间隔地粘贴到一运输带的带状片材上。

主权项

1.一种元件粘贴设备，它具有：一供给诸元件的元件供给部件(31)；一送进机构(33)，使具有粘结表面的带状片材(3)每次以对应于元件粘贴到片材上的间距的一预定距离间歇地朝一元件粘贴位置(32)前进；一拾放组装系统(34)，它拾起由元件供给部件(31)供给的元件，并将元件传送到元件粘贴位置(32)；以及一弹性压件(21)，它与在元件粘贴位置的元件相对设置，片材夹在其间，以将片材(3)压到元件，使元件移至片材的粘结表面；其特征在于，弹性压件(21)是一个具有渐尖的或点状的末端的实心弹性压件，它用以将片材压向元件；以及设置一加压装置(37)，它使整个弹性压件(21)对着片材来回移动，其中，当弹性压件朝片材移动时，该末端使片材朝元件移动，直至片材在一点接触区域(T02)接触元件，如此加压装置(37)进一步朝片材移动，使弹性压件弹性变形，由此使元件与片材之间的接触区域朝元件的周边扩大，这样将元件粘结到片材上。