[发明专利]含可交联基质前体和致孔剂的组合物及由此组合物制成的多孔性基质有效
| 申请号： | 99813649.2 | 申请日： | 1999-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1328589A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | K·J·布鲁加;J·P·歌得夏尔克斯;E·O·歇弗二世;D·W·小史密斯;P·H·汤森德三世;K·J·布克;Q·S·J·牛 | 申请（专利权）人： | 陶氏化学公司 |
| 主分类号： | C08L65/00 | 分类号： | C08L65/00;C08J9/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 适用的可交联的基质前体和致孔剂可经处理形成Tg高于300℃、多孔性的交联基质。该多孔性基质材料较相应的非多孔性基质材料有较低的介电常数,因而这种多孔性基质材料特别适用于电子工业领域例如集成电路、多芯片模块及平板显示器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 基质 致孔剂 组合 由此 制成 多孔 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，该组合物包含：a)含烃基质前体，和b)致孔剂，其中基质前体的选择要在固化时能形成Tg高于300℃的、交联的含烃材料。
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