[发明专利]制造振动结构陀螺的方法

摘要

一种振动结构陀螺，其制造方法如下：在玻璃或硅基片(7)上沉积光刻胶(9)，对光刻胶(9)进行硬化、图形制备及显影，以暴露出基片(7)的某些区域，对这些暴露区域进行刻蚀以形成凹槽(10)，剥离剩余的光刻胶(9)，在形成凹槽的基片(7)上粘附硅层(8)并在硅层(8)上沉积一层铝，在铝层上沉积光刻胶，对光刻胶进行硬化、图形制备及显影，以暴露出铝层的某些区域，对铝层的暴露区域进行刻蚀，在硅层部分区域留下铝从而形成压焊区(11，12，13和14)，在结构上形成一层以上的图形化的光刻胶层，对硅层(8)上的暴露区域进行反应性离子深刻蚀，从而构成靠轴心(4)固定在凹槽(10)上方的平面环形振动结构(1)。

主权项

1.一种制造振动结构陀螺的方法，该陀螺具有硅质基本上呈平面环形的振动结构、用于向该振动结构传递驱动运动并检测其运动的电容装置、以及电容装置周围的屏蔽层，该方法包括以下步骤：在平板状玻璃或硅基片的表面之一上沉积第一层光刻胶，对第一层光刻胶进行硬化、图形制备及显影，以暴露出基片的选定区域，对基片的暴露的所述选定区域进行刻蚀以形成凹槽，将形成凹槽的基片上剩余的第一层光刻胶剥离，在基片形成所述凹槽的表面上粘附一层硅，在硅层最远离其与基片相粘附表面的另一表面上沉积一层铝，在铝层相对于硅层的最外表面上沉积第二层光刻胶，对第二层光刻胶进行硬化、图形制备及显影，以暴露出铝层的选定区域，对铝层的所述选定区域进行刻蚀，在硅层部分区域留下铝从而形成：用于使屏蔽层接地的压焊区、用于形成电容式驱动与检测装置接点的压焊区、以及用于与硅质基本上呈平面环形的振动结构接电的压焊区，从铝层剥离剩余的第二层光刻胶，在硅层上沉积第三层光刻胶，覆盖住剩余的沉积有铝层的区域，对第三层光刻胶进行硬化、图形制备及显影，以暴露出硅层的选定区域，对硅层上暴露的选定区域进行反应性离子深刻蚀，以使硅层构成：电容式驱动与检测装置、周围屏蔽层，以及靠轴心固定在基片凹槽上方的平面环形振动结构，使该环形结构能够自由振荡，并且使电容式驱动与检测装置、屏蔽层以及环形振动结构彼此之间电绝缘。