[发明专利]大面积等离子体源无效
申请号: | 99815305.2 | 申请日: | 1999-12-10 |
公开(公告)号: | CN1156603C | 公开(公告)日: | 2004-07-07 |
发明(设计)人: | 韦恩·L·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 东京电子株式会社 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;H01L21/26;H01L21/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 范莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种包围用于进行大面积基片的等离子体辅助处理的大面积等离子体源内的等离子体区(10)的腔室壳体(2),所述腔室壳体(2)包括:一壳体件(2),该壳体件构成基本垂直延伸的壁(4),该壁环绕着对应于等离子体区(10)的空间(6),所述壳体件(2)有多个开口(32),导电件形成环绕该空间的静电屏蔽;多个绝缘件(36),每个绝缘件有外周缘,且每个绝缘件用于封闭一个相应开口(32);以及密封件(40、40’、42、42’),该密封件在所述壳体件和各所述绝缘件(36)的外周缘之间形成气密密封。 | ||
搜索关键词: | 大面积 等离子体 | ||
【主权项】:
1.一种腔室壳体,其包围着用于对大面积基片进行等离子体辅助处理的大面积等离子体源内的等离子体区,所述腔室壳体包括:一壳体件,该壳体件构成一个基本垂直延伸的壁,该基本垂直延伸的壁环绕着对应于等离子体区的空间,所述壳体件有多个开口和导电件,该导电件形成环绕该空间的静电屏蔽;多个绝缘件,每个绝缘件有外周缘,且每个绝缘件布置成封闭一个相应开口;密封件,该密封件在所述壳体件和各所述绝缘件的外周缘之间形成气密密封;以及一个与所述壳体相邻的线圈,用于在所述等离子体区内产生一RF场,所述线圈相对于所述等离子体区而位于所述静电屏蔽外面,所述RF场穿过所述绝缘件而在所述等离子体区内产生等离子体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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