[发明专利]聚酯类树脂预发泡粒子和使用其的发泡成型体及层合体有效
| 申请号： | 99815739.2 | 申请日： | 1999-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1147525C | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 平井孝明;藤岛稔;上野裕之;松村英保;森冈郁雄;中山新平 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/16 | 分类号： | C08J9/16;C08J9/228;B32B5/18;B29C44/00;//B29K105∶0467∶00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨宏平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关模内发泡成形时发泡熔接性优越的结晶性芳香族聚酯类树脂预发泡粒子及使用该预发泡粒子，可使熔接率或机械性强度提高的模内发泡成形体及发泡层合体。预发泡粒子为可使用于模内发泡成形体，松密度为0.01至1.0g/cm3且其结晶化峰值温度为130至180℃者。又，模内发泡成形体是将上述预发泡粒子在模内发泡成形而形成，发泡层合体是于上述模内发泡成形体与芳香族聚酯类树脂的薄膜或薄片直接层合、一体化而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酯 树脂 发泡 粒子 使用 成型 合体 | ||
【主权项】：
1.一种结晶性芳香族聚酯类树脂预发泡粒子，其特征为：可用于模内发泡成型体，所述结晶性芳香族聚酯类树脂含有总量0.5～10重量％的衍生自间苯二甲酸的单元以及衍生自1，4-环己烷二甲醇的单元中的至少一种，松密度为0.01至1.0g/cm3，且其结晶化峰值温度为130至180℃。
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