[发明专利]由链烯基芳族聚合物与α-烯烃/乙烯基或亚乙烯基芳族和/或位阻脂族或脂环族乙烯基或亚乙烯基共聚体的共混物制成的具有扩大泡孔尺寸的泡沫材料无效
申请号: | 99815794.5 | 申请日: | 1999-11-16 |
公开(公告)号: | CN1333798A | 公开(公告)日: | 2002-01-30 |
发明(设计)人: | B·I·乔德哈里;L·S·胡德;R·P·巴利;C·P·帕克 | 申请(专利权)人: | 陶氏化学公司 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08L23/08;C08L25/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 林柏楠 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种组合物和一种制备具有扩大泡孔尺寸的闭孔链烯基芳族聚合物泡沫材料的方法,其中包含一种或多种链烯基芳族聚合物、一种或多种基本上无规共聚体、一种或多种具有零臭氧消耗潜能的发泡剂和可有可无的一种或多种助发泡剂、一种或多种成核剂和可有可无的一种或多种其它添加剂。在使用具有较高成核潜能的发泡剂时,这种组合能够制造出具有扩大泡孔尺寸的闭孔低密度链烯基芳族聚合物泡沫材料。如果该发泡剂与链烯基芳族聚合物在没有所述基本上无规共聚体的存在下使用,则得到小泡孔的泡沫材料。 | ||
搜索关键词: | 链烯基芳族 聚合物 烯烃 乙烯基 位阻脂族 脂环族 共聚 共混物 制成 具有 扩大 尺寸 泡沫 材料 | ||
【主权项】:
1.一种制造具有扩大泡孔尺寸的闭孔链烯基芳族聚合物泡沫材料的方法,该方法包括:(I)形成包含以下物质的熔体聚合物材料:(A)80-99.7重量%(基于组分A和B的总重)的一种或多种链烯基芳族聚合物,且其中至少一种所述链烯基芳族聚合物的分子量(Mw)为100000-500000;和(B)0.3-20重量%(基于组分A和B的总重)的一种或多种I2为0.01-1000克/10分钟且Mw/Mn为1.5-20的基本上无规共聚体,包含:(1)8-65摩尔%的聚合物单元,衍生自:(a)至少一种乙烯基或亚乙烯基芳族单体;或(b)至少一种位阻脂族或脂环族乙烯基或亚乙烯基单体,或(c)至少一种芳族乙烯基或亚乙烯基单体与至少一种位阻脂族或脂环族乙烯基或亚乙烯基单体的混合物,和(2)35-92摩尔%的衍生自乙烯和/或C3-20α-烯烃中至少一种的聚合物单元;和(3)0-20摩尔%的衍生自一种或多种非衍生自(1)和(2)的烯属不饱和可聚合的单体的聚合物单元;和(C)视需要,一种或多种成核剂,和(D)视需要,一种或多种其它添加剂;和(II)在高压下向所述熔体聚合物材料中加入以下物质以形成一种可发泡凝胶:(E)一种或多种具有零臭氧消耗潜能的发泡剂和可有可无的一种或多种助发泡剂,其存在量为0.2-5.0克摩尔/千克(基于组分A和B的总重);(III)冷却所述可发泡凝胶至最佳温度;和(IV)将来自步骤III的凝胶从模头挤出至一个具有较低压力的区域以形成泡沫材料;其中:作为该方法的结果,所述泡沫材料的泡孔尺寸相对于没有该基本上无规共聚体的相应泡沫材料增加了5%或更多。
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