[发明专利]高度导热的成型组合物有效
| 申请号： | 99815810.0 | 申请日： | 1999-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1150258C | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | K·A·麦卡洛 | 申请（专利权）人： | 酷选择股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/10 | 分类号： | C08K3/10;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/38;H01B1/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种热导率高于22W/m°K的导热成型组合物(100)。导热组合物(100)包含30-60体积％的聚合物基体(12)。在该组合物中含有25-60体积％的第一种导热填料(116)，该填料具有至少为10∶1的较高长宽比。在该组合物混合物(100)中也含有10-25体积％的第二种导热填料(114)，该填料具有5∶1或更小的较低长宽比。 | ||
| 搜索关键词： | 高度 导热 成型 组合 | ||
【主权项】：
1.一种高度导热的成型组合物，它的热导率高于22W/m°K并且是可以网 状成型的，它由下述组分组成： 30-60体积％的液晶聚合物基体； 25-60体积％的选自碳、铝、氧化铝、铜、镁和黄铜的第一种导热填料， 所述第一种导热填料的长宽比至少为10∶1；和 10-25体积％的选自氮化硼、碳、铝、氧化铝、铜、镁和黄铜的第二种 导热填料，所述第二种导热填料的长宽比为5∶1或更小。
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