[发明专利]用含间同立构乙烯基芳族聚合物的基片制备微复制制品的方法无效
| 申请号： | 99815918.2 | 申请日： | 1999-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1158371C | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | W·D·约瑟夫;L·A·帕维尔卡;J·R·奥赫达;D·A·巴拉雷;R·E·哈雷施塔特;B·A·斯文特科 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种剥离表面含有间同立构聚合物的剥离衬里。本发明剥离衬里对各种材料具有剥离性能而无需剥离剂，具有相对高的热变形温度，并且不受用于辐照固化大多数聚合物组合物的辐射源的影响。本发明剥离衬里可微复制有图案，它可转移至涂层或其它可压纹的材料以赋予物理和光学性能。因此，还提供带图案制品的制备方法，作为由可固化组合物制备固体物质的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用含间 乙烯基 聚合物 制备 复制 制品 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有剥离表面的剥离衬里，所述剥离表面包含间同立构乙烯基芳族聚合物，其中所述间同立构乙烯基芳族聚合物是含100重量份苯乙烯单体和最多20重量份至少一种烷基苯乙烯单体的共聚物，所述烷基苯乙烯单体包含最多6个碳原子的烷基部分。
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