[发明专利]含间同立构乙烯基芳族聚合物的剥离衬里无效

专利信息
申请号: 99816516.6 申请日: 1999-05-25
公开(公告)号: CN1339056A 公开(公告)日: 2002-03-06
发明(设计)人: J·R·奥赫达;L·A·帕维尔卡;W·D·约瑟夫;B·A·斯文特科;R·E·哈雷施塔特;D·A·巴拉雷 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 朱黎明
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种剥离表面含有间同立构聚合物的剥离衬里。本发明剥离衬里对各种材料具有剥离性能而无需剥离剂,具有相对高的热变形温度,并且不受用于辐照固化大多数聚合物组合物的辐射源的影响。本发明剥离衬里可微复制有图案,它可转移至涂层或其它可压纹的材料以赋予物理和光学性能。因此,还提供带图案制品的制备方法,作为由可固化组合物制备固体物体的方法。
搜索关键词: 乙烯基 聚合物 剥离 衬里
【主权项】:
1.一种具有剥离表面的剥离衬里,所述剥离表面包含具有足够间同规整度的间同立构乙烯基芳族聚合物,从而使承载在所述剥离衬里上的物体能可剥离地粘置于该剥离衬里上。
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