[发明专利]以氟碳树脂为基础的热塑性硅氧烷弹性体

摘要

本发明公开了用于制备表现改进机械性能的热塑性弹性体组合物的方法，所述方法包括：(I)使氟碳树脂(A)与接枝剂(B)在自由基引发剂(C)的存在下反应，以制备改性氟碳树脂；(II)将所述改性氟碳树脂与基本由在分子中具有平均至少2个链烯基的二有机基聚硅氧烷胶料和增强填料组成的硅氧烷基料(D)；在分子中含有平均至少2个硅键接的氢基团的有机氢化硅化合物(E)；和硅氢化催化剂(F)混合，组分(E)和(F)以足够固化所述二有机基聚硅氧烷的量存在；和(III)动态固化所述二有机基聚硅氧烷。

主权项

1、制备热塑性弹性体的方法，所述方法包括：(I)使氟碳树脂A与接枝剂B在自由基引发剂C的存在下反应，以制备改性氟碳树脂，所述B选自含有至少2个链烯基的有机化合物B′，在25℃下具有低于5,000mPa·s的粘度并含有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷B″以及具有至少一个链烯基和选自可水解基团和羟基的至少一个硅键接的结构部分的硅烷B；其中含有至少两个链烯基的有机化合物B’选自邻苯二甲酸二烯丙酯，异氰脲酸三烯丙酯，2，4，6-三烯丙基氧基-1，3，5-三嗪，1，3，5-苯三酸三烯丙酯，1，5-己二烯，1，7-辛二烯，2，2’-二烯丙基双酚A，N，N’-二烯丙基酒石酸二酰胺，二烯丙基脲，丁二酸二烯丙酯和二乙烯基砜，(II)将所述改性氟碳树脂与包括可塑值为至少30及在分子中平均有至少2个链烯基的二有机基聚硅氧烷D’和10-200重量份增强填料D″/100重量份的所述二有机基聚硅氧烷D’的硅氧烷基料D；在分子中含有平均至少2个硅键接的氢基团的有机氢化硅化合物E；和硅氢化催化剂F混合，其中所述有机氢化硅化合物E含有0.5-1.7wt％的与硅键接的氢，具有在25℃下的2-500mPa·s的粘度和选自基本由甲基氢化硅氧烷单元组成的聚合物和基本由二甲基硅氧烷单元和甲基氢化硅氧烷单元组成的共聚物，组分E的含量使得SiH与D’中的Si-链烯基摩尔比大于1，组分F的含量提供0.1-500ppm金属离子，基于热塑性弹性体组合物总重量；和(III)动态固化所述二有机基聚硅氧烷，其中所述硅氧烷基料D的用量应使得所述热塑性弹性体选自拉伸强度或伸长率的至少一种性能比其中所述氟碳树脂未被改性的相应组合物的各性能高至少25％，前提条件是所述热塑性弹性体具有至少25％的伸长率。