江苏无锡集成电路(半导体)产业集群“产才对接”活动举行热点资讯

钻瓜导读:日前,江苏省知识产权局、国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心联合举办无锡集成电路(半导体)产业集群“产才对接”活动。这是江苏新一轮“知识产权助力产业强链”产才对接行动的首场活动,省知识产权局副局长张传博出席活动,无锡市知识产权局、滨湖区人民政府、无锡蠡园经济开发区相关负责同志,以及无锡集成电路产业集群企业代表、国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心约40人参加了活动。

(来源:国家知识产权局)

日前,江苏省知识产权局、国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心联合举办无锡集成电路(半导体)产业集群“产才对接”活动。这是江苏新一轮“知识产权助力产业强链”产才对接行动的首场活动,省知识产权局副局长张传博出席活动,无锡市知识产权局、滨湖区人民政府、无锡蠡园经济开发区相关负责同志,以及无锡集成电路产业集群企业代表、国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心约40人参加了活动。

会上,无锡蠡园经济开发区、国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心、江苏省知识产权局三方签署合作协议,三方共同建立“产才对接”常态化联络和服务机制,聚焦无锡集成电路(半导体)产业集群高质量发展和企业实际需求,坚持问题导向、目标导向和结果导向,充分发挥高层次知识产权人才团队的支撑作用,引导相关企业加快推进产业关键核心技术攻关,强化高价值专利布局,积极防控产业知识产权风险,进一步提升无锡集成电路(半导体)产业集群核心竞争力。协议还明确了三方在“产才对接”行动中的具体职责。

产才双方围绕集成电路领域知识产权创造、运用、保护等热点问题进行了深入交流,现场气氛活跃,取得了预期效果。此外,与会专家与骨干企业代表围绕企业知识产权现实需求,开展了“一对一”现场对接服务。

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