[发明专利]薄膜式针测卡无效
| 申请号： | 00100724.6 | 申请日： | 2000-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1307358A | 公开（公告）日： | 2001-08-08 |
| 发明（设计）人： | 何焕轩;赖蔚海;郭建玄;谢登存;许文政;范伟芳;王汉聪;陈裕丰 | 申请（专利权）人： | 泓进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 式针测卡 | ||
1、一种薄膜式针测卡，其特征是：它包含印刷电路板，薄膜组件、压力机构及定位装置，其中，薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区，该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间，压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板，该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体，定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。
2、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述支撑体为一体成形结构，其包含支撑基座、支撑薄环及支撑体边缘，该支撑薄环连接在支撑基座与支撑体边缘之间。
3、按权利要求2所述薄膜式针测卡，其特征是：所述支撑基座具有一凹槽、且容纳所述弹性系统。
4、按权利要求2所述薄膜式针测卡，其特征是：所述支撑薄环具有垂直方向的弹性。
5、按权利要求1、2所述薄膜式针测卡，其特征是：所述上盖与所述支撑基座间有一间隙。
6、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述薄膜区与所述薄膜针测区与所述薄膜连接区之间电连接。
7、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述薄膜针测区具有第一金属凸块。
8、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述薄膜连接区具有第二金属凸块、且电连接在所述印刷电路板与所述薄膜组件之间。
9、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述薄膜针测区用螺丝连接所述支撑基座的底部。
10、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述定位装置包含复数第一定位元件、复数第二定位元件及复数第三定位元件。
11、按权利要求1、10所述薄膜式针测卡，其特征是：所述第一定位元件固定所述印刷电路板，所述薄膜组件及所述压力机构。
12、按权利要求1、2及10所述薄膜式针测卡，其特征是：所述第二定位元件固定所述上盖与支撑体边缘。
13、按权利要求1、2及10所述薄膜式针测卡，其特征是：所述第三定位元件固定所述上盖、弹性系统及支撑基座。
14、按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是：所述薄膜组件为可置换件。
15、一种薄膜式针测卡，其特征是：它包含上盖、弹性系统、支撑体及定位装置，其中，上盖支撑且固定压力机构，弹性系统支承在压力机构内，支撑体为一体成形结构，其包含支撑基座、支撑薄环及支撑体边缘，该支撑基座具有一凹槽、且容纳弹性系统，该支撑薄环连接在支撑基座与支撑体边缘之间，定位装置固定上盖、弹性系统及支撑体而构成一压力机构。
16、按权利要求15所述薄膜式针测卡，其特征是：所述支撑环具有垂直方向的弹性。
17、按权利要求15所述薄膜式针测卡，其特征是：所述弹性系统支撑在支撑基座与上盖之间，且形成一间隙。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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