[发明专利]防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理

权利要求书

1.一种软性层压板，包括：

第一挠性聚合物膜；

至少一面上具有防显微裂纹层的铜层，所述防显微裂纹层能在厚度高达约18μm的铜层中足以防止在至少50000000次弯曲循环操作中出现显微裂纹和/或在厚度高达约35μm的铜层中足以防止在至少20000000次的软性层压板的弯曲循环中出现显微裂纹；和

第二挠性聚合物膜。

2.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括使用一酸性硫酸铜浴淀积的铜。

3.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括厚度为约0.02微米到约2微米的黑色氧化物层。

4.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括厚度为约0.01微米到约1微米的棕色氧化物层。

5.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括使用铬酸盐溶液或阴极铬电解液淀积的铬层，所述防显微裂纹层具有约25-约125埃的厚度。

6.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括使用包含铬、锌和氢气抑制剂的酸性电解液淀积的厚度为约25-约125埃的含锌和铬金属层。

7.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括使用充气水或氧等离子体形成的氧化物层。

8.权利要求1的软性层压板，其中所述防显微裂纹层包括使用含锌和氢气抑制剂的酸性电解液淀积的厚度为约2-约60埃的锌金属层。

9.权利要求2的软性层压板，其中所述防显微裂纹层还包括镍粘结层和铬粘结层的至少一种，所述防显微裂纹层具有约30-约500埃的厚度。

10.权利要求4的软性层压板，其中所述防显微裂纹层还包括厚度为约0.002-约0.1微米的硅烷偶合剂层。

11.权利要求1的软性层压板，其中所述聚合物膜包含聚酰亚胺树脂、聚酯树脂和缩聚物中的至少一种。

12.权利要求1的软性层压板，其中所述铜层具有高至约70微米的厚度。

13.权利要求1的软性层压板，还包括在第一挠性聚合物膜和所述铜层之间的助粘剂。

14.权利要求1的软性层压板，还包括在第二挠性聚合物膜和所述铜层之间的助粘剂。

15.一种制备软性层压板的方法，包括：

提供一铜层；

处理所述铜层以防止显微裂纹；

将铜层的第一面固定到第一挠性聚合物膜上；

在所述铜层上制作布线图案；和

将第二挠性聚合物膜固定到所述铜层的第二面上。

16.权利要求15的方法，其中处理铜层以防止显微裂纹的步骤包括将铜层与含约0.1-约50克/升硫酸铜的酸性硫酸铜浴接触足以形成厚度为约0.1-约10微米的防显微裂纹层的时间。

17.权利要求15的方法，其中处理铜层以防止显微裂纹的步骤包括将铜层与一氧化剂和任选一氢氧化物接触，所述氧化剂选自硝酸铵、高氯酸铵、过硫酸铵、四甲基硝酸铵、四乙基硝酸铵、亚氯酸钠、次氯酸钠、硝酸钠、亚硝酸钠、过硼酸钠、过碳酸钠、高氯酸钠、高碘酸钠、过硫酸钠、硝酸钾、亚硝酸钾、过硼酸钾、高氯酸钾、高碘酸钾、过硫酸钾、硝酸铷、高氯酸铷、硝酸镁、高氯酸镁、次氯酸钙、硝酸钙、高氯酸钙、硝酸锶、高氯酸锶、充气水和氧等离子体。

18.权利要求15的方法，其中处理铜层以防止显微裂纹的步骤包括将铜层与含约0.1-约10克/升铬酸盐的铬酸盐溶液接触约1-约100秒钟。

19.权利要求15的方法，其中处理铜层以防止显微裂纹的步骤包括将铜层与含约0.1-约5克/升铬化合物的阴极铬电解浴在约10-约40ASF的电流密度下接触约2-约20秒钟。

20.权利要求15的方法，其中处理铜层以防止显微裂纹的步骤包括将铜层与含约0.1-约2克/升锌离子、约0.3-约5克/升铬离子和约5-约1000ppm的氢气抑制剂的阴极铬电解浴在约1-约100ASF的电流密度下接触约1-约30秒钟。