[发明专利]多层印刷电路板

说明书

本发明涉及一种多层印刷电路板(multi-layer printed circuitboard)，特别是涉及一种降低电磁干扰(electromagnetic interference-EMI)的多层印刷电路板。

由于消费者对电子产品的要求除了功能强大外，更要求轻、薄、短、小，因此市面上的电子产品集成度(integration)越来越高，用以安装电子元件的印刷电路板也开始越作越多层，由1层、2层变为6层、8层，甚至到10层以上，以便使电子元件可以更密集地装设在印刷电路板上，缩小印刷电路板的面积，使电子产品的体积更小。

图1为现有一种四层印刷电路板结构的剖面示意图。

请参照图1，多层印刷电路板20是由线路层10、接地层12、电源层14、线路层16与绝缘层18a、18b、18c压合形成的。线路层10、16上有已布局(layout)好的线路(trace)(未绘示)，电子元件24装设在线路层10上，并与线路层10上的线路进行电连接。电源层14连接供应多层印刷电路板20电力的电源，用以驱动多层印刷电路板20上的线路与装设在多层印刷电路板20上的电子元件24。此外，在上述各层间形成绝缘层18a、18b、18c，用以分隔各层，且上述各层之间的导通则通过在绝缘层18a、18b、18c中形成贯孔22的方式来完成。其中贯孔22包括其周缘的镀层及填充其中的塞孔材料所组成，通过镀层使得贯孔22两端的线路层10、16、电源层14或接地层12彼此电连接。

电子元件在工作的时候，会产生电磁波干扰附近其他电子元件的操作，称为电磁干扰现象。随着电子元件的集成度越来越高，功能日益强大，因此电子元件的操作速度也跟着越来越快，且操作频率也越来越高，使得电磁波的强度变强，造成电子元件间的电磁干扰现象更严重。另一方面，多层印刷电路板上的线路在工作时也会有电磁波产生，且线路层位于整个多层印刷电路板结构的外层，使得电磁波容易辐射出去。而且当电子元件的操作频率提高，多层印刷电路板上的线路操作频率也必须跟着提高，因此多层印刷电路板也会有电磁干扰现象增强的问题产生。

此外，由于线路层之间的绝缘层有好几层，线路层之间的等效介电常数不易求得，造成设计各线路层的线路时，线路特性阻抗等特性不易获得，增加线路设计上的困扰。

由于电磁干扰现象会对周围的电器产品产生影响，严重者甚至会造成安全上的危害，因此几乎所有的国家对于电器用品所产生的电磁介入效应均一定有相当严格的规定。所以降低电磁干扰现象对大部分的电器产品制造者而言都是一种非常重要的课题。

本发明的目的在于提供一种降低电磁干扰的多层印刷电路板，可以减少多层印刷电路板的电磁干扰现象。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种多层印刷电路板，包括：一接地层；一电源层；一第一线路层；一第二线路层；以及多层绝缘层，其中该多层印刷电路板结构由该接地层、该电源层、该第一线路层、该第二线路层及该各绝缘层叠合而形成的，且相邻的该接地层、该电源层、该第一线路层、该第二线路层间配置该各绝缘层之一，以作为绝缘之用，该接地层及该电源层分别配置在该多层印刷电路板的上下表面。

本发明还提供一种多层印刷电路板，包括：一接地层；一电源层；多层线路层；以及多层绝缘层，其中该多层印刷电路板结构是由该接地层、该电源层、该各线路层及该各绝缘层叠合而形成的，且相邻的该接地层、该电源层、该各线路层间配置该各绝缘层之一，以作为绝缘之用，该接地层及该电源层分别配置在该多层印刷电路板的上下表面。

本发明还提供一种多层印刷电路板，包括：多层接地层；多层电源层；多层线路层；以及多层绝缘层，其中该多层印刷电路板结构是由该接地层、该电源层、该各线路层及该各绝缘层叠合而形成，且相邻的该各接地层、该各电源层、该各线路层间配置该各绝缘层之一，以作为绝缘之用，该多层印刷电路板的上下表面分别配置该各接地层及该各电源层之一。

综上所述，一种降低电磁干扰的多层印刷电路板，是由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成的。线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中，以作为绝缘之用。多层印刷电路板的表层配置接地层或电源层，以防止电磁干扰。

本发明将多层印刷电路板中的接地层与电源层配置于多层印刷电路板结构的最外层，将线路层包覆在多层印刷电路板结构的内层，可以避免因线路层上的线路在运作时辐射出电磁波而产生电磁干扰现象。

下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中：

图1为现有一种四层印刷电路板结构的剖面示意图；

图2为本发明一较佳实施例的四层印刷电路板结构的剖面示意图；