[发明专利]芯片上引线半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片上引线(LOC)半导体封装包括：

半导体芯片；

与半导体芯片相距预定距离的引线部分，引线部分有一系列不同宽度的引线指，分别键合到半导体芯片上的每个端子；以及

介于半导体芯片和引线部分之间的粘结剂，由此连接半导体芯片和引线部分，并使半导体芯片和引线部分相互绝缘。

2.根据权利要求1的LOC半导体封装，其中设置在引线部分一端的第一个引线指和设置在引线部分另一端的最后一个引线指的宽度为第三引线指宽度的至少1.4倍，第二引线指的宽度为引线部分的第三引线指宽度的0.8到0.9倍，引线部分的第三引线指和最后一个引线指之间的所有引线指具有相同的宽度或者厚度差异在10％的范围内。

3.根据权利要求1的LOC半导体封装，其中粘结剂施加到至少20微米的厚度。

4.根据权利要求1的LOC半导体封装，其中引线部分在引线部分的下表面上有电镀层，电镀层的面积等于粘结剂施加的面积。

5.根据权利要求4的LOC半导体封装，其中电镀层为金或银镀层。

6.根据权利要求1的LOC半导体封装，其中不与半导体芯片相连的那部分引线部分底部和半导体芯片顶部之间的距离大于或等于120微米。

7.一种芯片上引线(LOC)半导体封装的制造方法包括：

通过冲压金属板原料具有预定的形状形成具有一系列引线指的引线部分，设置在引线部分一端的第一引线指和设置在引线部分另一端的最后一个引线指的宽度为第三引线指宽度的至少1.4倍，第二引线指的宽度为第三引线指宽度的0.8到0.9倍，引线部分的第三引线指和最后一个引线指之间的所有引线指具有相同的宽度或者厚度差异在10％的范围内；

相对于引线部分的引线指的每个端部形成台阶形键合线部分，并在每个键合引线部分上涂覆电镀层；

在引线部分和半导体芯片之间施加粘结剂，并使引线部分和半导体芯片相互粘贴；

在半导体芯片下面形成散热层；

用金属丝将电镀层键合到半导体芯片；以及

在模制材料中模制连接的引线部分和半导体芯片。

8.根据权利要求7的方法，其中将引线部分粘贴到半导体芯片还包括，在施加粘结剂之前，在引线部分的每个引线指下形成电镀层，每个电镀层与对应的粘结剂施加面积的尺寸相同。

9.根据权利要求7的方法，其中将引线部分粘贴到半导体芯片的过程中，粘结剂的厚度达到至少20微米。